“高可靠性水平沉銅技術(shù)創(chuàng )新分享”報告中分析了水平PTH制程的調整方案與機理。東碩科技在不改變其傳統流程的基礎上，通過(guò)酸性陽(yáng)離子調整（中和缸）?+ 堿性陰離子調整（除油缸）實(shí)現陰、陽(yáng)離子二元調整，覆蓋不同類(lèi)型板材，能夠應對高端應用板材帶來(lái)的挑戰，且板材背光表現與普通板材趨于一致，全部十級或接近十級。同時(shí)為精準匹配堿性鈀活化工藝需求，東碩科技對應開(kāi)發(fā)了新型堿性預浸劑。

隨著(zhù)終端需求對內層銅連接尤其是激光盲孔底部銅連接的極端信賴(lài)性要求越來(lái)越高，對PTH工藝尤其是化學(xué)銅層本身的品質(zhì)的提升越來(lái)越重要。本次報告從晶格角度出發(fā)，重點(diǎn)分享了化學(xué)銅沉積改良的目標和方向。

東碩科技研發(fā)團隊進(jìn)行了水平沉銅工藝的技術(shù)創(chuàng )新和配方改進(jìn)，開(kāi)發(fā)出的晶格狀化學(xué)銅大幅提升了鐳射盲孔在極端信賴(lài)性方面的表現，尤其適用于高階疊盲孔應用場(chǎng)景。