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榮膺“最具影響力品牌獎”!GHTECH光華科技2025 CPCA SHOW 精彩回顧
信息來(lái)源:光華科技2025-04-01

核心導讀


3月24至26日,2025國際電子電路(上海)展覽會(huì )在上海圓滿(mǎn)舉辦,展會(huì )以“創(chuàng )新驅動(dòng) 智造無(wú)垠”為主題,推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新及前沿技術(shù),聚焦和展示電子制造領(lǐng)域的核心科技。GHTECH光華科技與成員企業(yè)東碩科技以“技術(shù)引領(lǐng)·實(shí)現高端電子電路化學(xué)品國產(chǎn)替代”為主題參展帶來(lái)了PCB、IC載板、先進(jìn)封裝整體產(chǎn)品解決方案。展會(huì )期間還有精彩的技術(shù)演講,憑借在電子化學(xué)品領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)貢獻,光華科技斬獲“最具影響力品牌獎”、“2024年度優(yōu)秀論文獎”重要獎項。

國際電子電路(上海)展覽會(huì )是全球電子電路行業(yè)最重要的專(zhuān)業(yè)展會(huì )之一,展會(huì )致力于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新及前沿技術(shù),聚焦和展示電子制造領(lǐng)域的核心科技。在全球人工智能AI科技掀起新一輪智能電子發(fā)展革新的時(shí)候,本次展會(huì )與參會(huì )者共同探索智能電子產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù),把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會(huì ),擁抱智能電子電路產(chǎn)業(yè)與智能世界發(fā)展新潮流。

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展臺現場(chǎng)

技術(shù)解決方案引人矚目

光華科技展臺展示了電子電路濕電子化學(xué)品的產(chǎn)品布局和整體解決方案,覆蓋PCB、IC載板以及半導體先進(jìn)封裝三大領(lǐng)域。吸引了眾多專(zhuān)業(yè)人士和客戶(hù)的相繼到訪(fǎng),與光華科技銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)團隊展開(kāi)深入的交流。

結合當前AI服務(wù)器、數據中心、低空星鏈、新能源汽車(chē)等高端應用場(chǎng)景,光華科技重點(diǎn)推出的高頻高速鍵合劑、填孔通孔鍍銅、高可靠低應力沉銅、化錫、鎳鈀金、玻璃基鍍銅、銅柱電鍍、無(wú)氰鍍金等系列產(chǎn)品,其穩定性、高可靠性均受到專(zhuān)家和客戶(hù)認可。

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技術(shù)論壇

高密度互聯(lián)創(chuàng )新思路

在HDI板/載板專(zhuān)場(chǎng)技術(shù)分論壇中,東碩科技PCB事業(yè)部研發(fā)工程師黃俊穎受邀發(fā)表題為《IC載板化銅對HDI電鍍填孔的影響研究》的主題演講。黃俊穎工程師指出,隨著(zhù)AI模型計算、汽車(chē)電子智能化及消費電子微型化趨勢的加速,印刷電路板的接點(diǎn)間距縮小,接點(diǎn)數量提高,配線(xiàn)長(cháng)度縮短的需求,都需要用到HDI(高密度互聯(lián))技術(shù)。而HDI微盲埋孔印刷電路板的多層互聯(lián),均通過(guò)化學(xué)鍍銅與電鍍填孔解決。通過(guò)對比測試,光華科技發(fā)現化學(xué)鍍銅會(huì )影響到電鍍填孔性能。報告分析了化學(xué)鍍銅添加劑對電鍍填孔的影響機理,并介紹了可以實(shí)現環(huán)保、穩定、不妨礙化銅后直接電鍍填孔需求的化學(xué)鍍銅體系。

展會(huì )第二天,光華科技展臺現場(chǎng)以“高可靠性水平沉銅技術(shù)創(chuàng )新分享”為主題,重磅發(fā)布獨家技術(shù)報告,吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、廠(chǎng)商代表及技術(shù)人員到場(chǎng)交流。光華科技旗下東碩科技化學(xué)沉銅核心產(chǎn)品技術(shù)在提升信賴(lài)性方面取得突破性進(jìn)展,能夠支撐起高階疊盲孔應用,加速?lài)a(chǎn)工藝替代進(jìn)程。

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媒體專(zhuān)訪(fǎng)

高端電子化學(xué)品國產(chǎn)替代

在展會(huì )現場(chǎng),光華科技還受邀接受了多家媒體的訪(fǎng)問(wèn),介紹了本次展會(huì )帶來(lái)的新產(chǎn)品和解決方案,就蟬聯(lián)14年CPCA中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)收榜專(zhuān)用化學(xué)品企業(yè)第1名的秘訣,以及未來(lái)的規劃和方向等方面進(jìn)行了交流。


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榮膺獎項

技術(shù)產(chǎn)品獲行業(yè)認可

在展會(huì )開(kāi)幕晚宴暨行業(yè)頒獎典禮中,光華科技憑借在電子化學(xué)品領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)貢獻,榮膺 “最具影響力品牌獎”,未來(lái)我們將繼續以客戶(hù)需求為導向,持續突破高端材料國產(chǎn)化瓶頸,為全球客戶(hù)提供高品質(zhì)解決方案。

光華科技陳工發(fā)表的《一種活化添加劑對化學(xué)鍍鎳層結合力的影響》論文獲得了《印制電路信息》期刊的“2024年度優(yōu)秀論文獎”,彰顯了公司在研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新與突破。


展望未來(lái),光華科技將繼續圍繞“技術(shù)引領(lǐng),實(shí)現高端電子化學(xué)品國產(chǎn)替代”進(jìn)行研發(fā)投入。通過(guò)自主研發(fā)創(chuàng )新,不斷滿(mǎn)足5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、低空星鏈等新興領(lǐng)域快速發(fā)展背景下,對集成電路高密度互連、高頻高速、高可靠性的要求,針對HDI、IC載板、AI芯片等高端場(chǎng)景的“卡脖子”技術(shù)專(zhuān)研突破,緊密聯(lián)動(dòng)上下游企業(yè),加速高端技術(shù)的國產(chǎn)化驗證,推動(dòng)電子電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。









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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年,集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體,以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導,同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者,助力國家技術(shù)革新,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展,持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值!



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