大咖云集:共話(huà)產(chǎn)業(yè)新機遇
展會(huì )期間,光華科技展館內人潮涌動(dòng),來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)人士、行業(yè)精英、企業(yè)巨頭齊聚一堂,座無(wú)虛席。此次,光華科技重點(diǎn)推出了AI技術(shù)需求下的新一代PCB解決方案、封裝基板(玻璃基板),以及半導體用先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)等創(chuàng )新方案,吸引了眾多觀(guān)眾駐足參觀(guān),咨詢(xún)了解?,F場(chǎng)專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品講解和細心熱情的接待獲得大家的認可與肯定。












光華科技專(zhuān)業(yè)團隊與現場(chǎng)客戶(hù)交流接洽
創(chuàng )新無(wú)限:共探AI與封裝基板(玻璃基板)新發(fā)展
AI正以其強大的力量改變著(zhù)各行各業(yè)的面貌,它將引領(lǐng)我們進(jìn)入一個(gè)智能化的新紀元。AI技術(shù)高速發(fā)展,智能駕駛、6G通訊、低空飛行等如火如荼,PCB行業(yè)面臨著(zhù)新的挑戰和機遇。為助力AI時(shí)代浪潮,光華科技積極擁抱AI時(shí)代機遇,結合自身20多年在PCB電子化學(xué)品的創(chuàng )新底蘊,首次發(fā)布了AI技術(shù)需求下的新一代PCB解決方案:
●?高頻高速鍵合劑:
低粗糙度、低信號損耗,通過(guò)終端認證、穩定量產(chǎn)上線(xiàn)
●?高可靠性水平沉銅:
AI高多層板可靠性高、化銅缸保養周期不結銅、背光穩定
●?析氧脈沖通孔電鍍:
面銅均勻穩定,應對AI高縱橫比、低阻抗差異的要求
●?超薄面銅填孔電鍍:
省銅、填孔高效,適用盲孔、槽孔、疊孔
●?大盲孔填孔電鍍:
解決散熱、信賴(lài)性、信號衰減問(wèn)題
●?改善針孔外觀(guān)的填孔電鍍:
應用于PTH直接填孔工藝,填孔快
光華科技技術(shù)總監萬(wàn)會(huì )勇現場(chǎng)接受電巢科技專(zhuān)訪(fǎng)
封裝基板作為半導體封裝技術(shù)的核心材料,其市場(chǎng)需求伴隨著(zhù)5G/6G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等前沿科技的快速發(fā)展而不斷激增。它不僅是實(shí)現高密度互連、高性能輸出、小型化設計、低功耗運行以及高度集成化電子電路的關(guān)鍵所在,更在確保電子產(chǎn)品卓越性能與驅動(dòng)技術(shù)革新方面發(fā)揮著(zhù)無(wú)可估量的核心作用。光華科技此次重點(diǎn)帶來(lái)的封裝基板創(chuàng )新技術(shù)方案:
●?化學(xué)沉銅
鍍層應力低、化銅穩定性好、化銅缸保養周期不結銅
●?圖形電鍍
均勻性高、圓弧率低、填孔率優(yōu)異
●?通孔填充電鍍
面銅薄、填充速率快、結晶細膩
●?鎳鈀金
鈀、金濃度低、鍍厚均一性好,適用細線(xiàn)路
而玻璃基板,以其卓越的高強度、平整性、電性能和高布線(xiàn)密度等特性,正在重塑電子材料的未來(lái)。隨著(zhù)AI技術(shù)的飛速發(fā)展,對計算能力和數據處理速度的需求日益增長(cháng),以玻璃基板制成的載板,正在成為下一個(gè)重大趨勢。光華科技在玻璃基板方面也有潛心布局,現場(chǎng)展示的玻璃基封裝通孔填孔電鍍,滿(mǎn)足高厚徑比的TGV通孔全濕法填充,沒(méi)有空洞包芯。
光華科技國家企業(yè)技術(shù)中心主任劉彬云現場(chǎng)接受電子首席情報官專(zhuān)訪(fǎng)
成就未來(lái):深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與國際化布局
2024年,光華科技的整體經(jīng)營(yíng)情況保持了穩健增長(cháng)的態(tài)勢,在市場(chǎng)份額、產(chǎn)品創(chuàng )新、客戶(hù)服務(wù)、品牌建設等方面都取得了顯著(zhù)成果。光華科技加快布局AI、半導體等先進(jìn)賽道,并先后與韓國MK公司、汕頭超聲等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰略合作關(guān)系,構建多方協(xié)同共融的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。其中,新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣取得了重大突破,為公司帶來(lái)了新的增長(cháng)點(diǎn)。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤在現場(chǎng)接受GPCA和PCB信息網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示。
談及對PCB市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的看法,黃總表示,未來(lái)市場(chǎng)將主要呈現以下幾個(gè)趨勢:一是技術(shù)升級將加速,高性能、高密度、高可靠性的PCB產(chǎn)品將成為主流。而技術(shù)創(chuàng )新將成為企業(yè)競爭的核心要素,只有不斷創(chuàng )新才能保持領(lǐng)先地位;二是環(huán)保要求將進(jìn)一步提高,綠色、環(huán)保的化學(xué)品和材料將得到更廣泛的應用;三是智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)將成為行業(yè)發(fā)展必然趨勢,這將提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;四是產(chǎn)業(yè)鏈整合將加強,上下游企業(yè)之間的合作將更加密切。五是國際布局將加速,PCB企業(yè)將更加注重國際化布局。通過(guò)在海外設立分支機構、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )、生產(chǎn)基地等方式,拓展國際市場(chǎng),提高企業(yè)的國際競爭力。
追求卓越,共贏(yíng)未來(lái)。光華科技將繼續加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新投入,聚焦人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟等前沿技術(shù)和應用領(lǐng)域。通過(guò)持續加強與高校、科研機構的產(chǎn)學(xué)研用合作,強化與標桿PCB客戶(hù)、終端客戶(hù)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與聯(lián)合創(chuàng )新開(kāi)發(fā),并引進(jìn)更多高端人才和技術(shù)資源,提升公司的技術(shù)創(chuàng )新能力。此外,在國際化布局方面持續發(fā)力。通過(guò)在海外設立分支機構、建立銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )、生產(chǎn)基地等方式,拓展國際市場(chǎng),提高企業(yè)的國際競爭力。根據客戶(hù)和市場(chǎng)需求,積極探索研發(fā)更高效、更環(huán)保低碳、更先進(jìn)的電子化學(xué)品材料,為客戶(hù)帶來(lái)更多降本增效提質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)方案,為PCB行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

新聞來(lái)源 | 蜂虎PCB資訊、PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA、電子首席情報官、電巢科技
撰稿 | Mai?S.X./ Li Y.C.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K.?

光華科技劉彬云:全球半導體重拾升勢,國產(chǎn)電子材料如何把握良機

光華科技:構建多方協(xié)同共融的產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速高端電子化學(xué)品國產(chǎn)替代

