無氰鍍金
為國產(chǎn)半導體制造打下堅實基礎(chǔ)
半導體產(chǎn)業(yè)，被譽為高端制造業(yè)的頂峰，是信息社會的基石。全球智能手機、汽車電子、云計算、人工智能的飛速發(fā)展，為半導體IC產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的商機，也成為半導體電鍍工藝的巨大驅(qū)動力。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球半導體電鍍化學品市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球半導體電鍍化學品市場規(guī)模將達到10.5億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為5.4%。半導體電鍍化學品類型而言，目前電鍍液及添加劑是最主要的細分產(chǎn)品，占據(jù)大約47.7%的份額。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體晶圓的電鍍是晶圓制造中不可缺少的一環(huán)，其中鍍金工藝主要應(yīng)用于激光器件和晶圓封裝環(huán)節(jié)。而無氰鍍金因其環(huán)保、對光刻膠兼容性好等特性，逐漸成為鍍金技術(shù)發(fā)展的主流趨勢。長期以來，這一關(guān)鍵領(lǐng)域一直被美國、日本、德國等國際大公司所壟斷，國產(chǎn)化率基本為零，國產(chǎn)替代勢在必行。
然而，無氰鍍金技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用并非易事。它需要企業(yè)具備深厚的電鍍化學技術(shù)積累，以及對半導體制造流程的深刻理解。正是基于這樣的技術(shù)背景，光華科技憑借其在電鍍領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，成功開發(fā)出晶圓級無氰鍍金技術(shù)，為晶圓無氰鍍金技術(shù)國產(chǎn)化打下了堅實的基礎(chǔ)。
從困境到突破
晶圓無氰鍍金國產(chǎn)替代案例誕生
2022年初，國內(nèi)一家專注于半導體加工組裝的激光器件企業(yè)，因其核心零部件長期依賴于進口，為了自主開發(fā)激光器件核心部件的制造，他們首先考慮與國際知名的電鍍金化學品品牌合作。但一年多來，性能異常問題始終無法解決，產(chǎn)線半停滯狀態(tài)讓他們陷入了困境。
基于行業(yè)試錯成本高，客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測試機會，僅通過4個月的工藝參數(shù)調(diào)試和認證，電鍍效率提高了一倍。無論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應(yīng)，都超過了客戶的預期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任，后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。
在不到半年的時間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產(chǎn)線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應(yīng)用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
超越預期
“競品的失誤或做不到，就是我們的機會！”光華科技國家技術(shù)中心主任劉彬云表示。光華科技基于40多年精細化工創(chuàng)新經(jīng)驗，憑借對濕電子化學品底層原物料機理研究的掌握、創(chuàng)新技術(shù)平臺的搭建、專業(yè)技術(shù)帶頭人和團隊、以及完整的電子化學品整體解決方案等能力，使得光華科技能在短短半年內(nèi)，順利解決了客戶激光器件特性不達標的難題。
光華科技擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高品質(zhì)無氰金鹽生產(chǎn)技術(shù)，金鹽可穩(wěn)定儲存1年無析出，使用壽命長，達到國際先進水平。其獨特的配方和工藝參數(shù)，鍍液穩(wěn)定，實現(xiàn)了多項技術(shù)突破，為客戶提供了“金鹽+添加劑”的整體解決方案，降低了生產(chǎn)成本，助力客戶提升市場競爭力。
光華科技的成功案例，不僅增強了國產(chǎn)技術(shù)的信譽，也為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代效應(yīng)和供應(yīng)鏈安全提供了有力保障。從懷疑到信任，光華科技憑借全面專業(yè)的電鍍技術(shù)經(jīng)驗和快速響應(yīng)的技術(shù)服務(wù)支持，贏得了客戶的認可。在半導體國產(chǎn)化產(chǎn)線量產(chǎn)的背后，是光華科技對技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求和對客戶需求的深刻理解。面對未來的國際競爭，光華科技將繼續(xù)發(fā)揮其在電鍍技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，助力提升中國半導體先進技術(shù)的話語權(quán)。同時，通過加強供應(yīng)鏈安全和促進產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，光華科技將為中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進程貢獻更多力量。
部分數(shù)據(jù)來源 |?QYResearch
通訊員 | Liao W.H.
撰稿 |?Mai?S.X.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Liu B.Y.?/?Lai?S.M.
深鍍能力高于80%，大量省銅！光華科技旗下東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發(fā)新突破
新一代高效填孔技術(shù)——光華科技VFP22解決方案助力PCB客戶“提質(zhì)增效”！
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學品、高品質(zhì)化學試劑與產(chǎn)線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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