會(huì)議在CPCA顧問黃偉的致辭中拉開帷幕，他表示，此次研討會(huì)不僅展現(xiàn)了行業(yè)對(duì)封裝基板技術(shù)的高度關(guān)注與期待，也為參會(huì)者搭建了一個(gè)交流思想、分享經(jīng)驗(yàn)的寶貴平臺(tái)。
CPCA顧問黃偉致辭
光華科技技術(shù)中心主任劉彬云在致辭中，首先對(duì)主辦方搭建專業(yè)的交流平臺(tái)表示感謝，同時(shí)也談到了封裝基板在推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的核心地位，以及當(dāng)前封裝基板技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀與未來技術(shù)趨勢，鼓勵(lì)與會(huì)先進(jìn)們把握機(jī)遇，勇于創(chuàng)新，共同推動(dòng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)，也期待通過此次研討會(huì)，能夠進(jìn)一步加深行業(yè)交流，激發(fā)創(chuàng)新活力。
會(huì)上，東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎作了IC載板SAP沉銅前處理工藝對(duì)結(jié)合力的影響研究報(bào)告，吸引了現(xiàn)場專家關(guān)注與探討。東碩科技創(chuàng)新開發(fā)了SAP沉銅專用化學(xué)品，可有限度地膨脹ABF表面樹脂，適當(dāng)咬蝕ABF填料后再通過調(diào)整中和后的水洗方式，清除板材表面填料，以實(shí)現(xiàn)在ABF板材化學(xué)沉積低應(yīng)力、高可靠性的種子銅層。報(bào)告結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，深入解析了該工藝在提升IC載板可靠性和性能優(yōu)化方面的作用機(jī)理，為行業(yè)提供了載板高效生產(chǎn)及產(chǎn)品可靠性優(yōu)化策略。
本次會(huì)議，還有來自廣州廣芯、江蘇博敏、珠海中京、汕頭超聲、景旺電子、珠海一心、伊帕思等企業(yè)分享的報(bào)告：廣州廣芯這次發(fā)表了二個(gè)針對(duì)FC-BGA產(chǎn)品制程工藝的報(bào)告；江蘇博敏帶來了Coreless基板特性與關(guān)鍵管控點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了基板彎翹問題的優(yōu)化思路；珠海中京、汕頭超聲和景旺電子還分別分享了mSAP薄板對(duì)準(zhǔn)度影響因素、MSAP工藝圖形電鍍前的等離子處理和載板BT材料沉銅孔破問題研究成果，提供了好的思路和經(jīng)驗(yàn)。
會(huì)上，各方還就當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與瓶頸進(jìn)行了坦誠而富有成效的討論，談到：企業(yè)必須正視現(xiàn)實(shí)，面對(duì)差距，亟須采取雙管齊下的策略。一方面，要大力推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程，減少對(duì)國外技術(shù)的依賴，提升供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性。另一方面更為關(guān)鍵的是，企業(yè)必須加大自主創(chuàng)新力度，致力于開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板工藝和材料。這要求企業(yè)在基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、材料科學(xué)等多個(gè)維度上持續(xù)發(fā)力，不斷突破技術(shù)瓶頸，形成自己的核心競爭力，從而在全球封裝基板市場中占據(jù)一席之地，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展。
CPCA顧問黃偉為東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎頒發(fā)感謝狀
光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤為演講嘉賓頒發(fā)感謝狀
CPCA顧問黃偉為光華科技與東碩科技頒發(fā)承辦感謝狀
隨著5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，IC載板技術(shù)將面臨更加多元化、復(fù)雜化的需求。光華科技致力成為國際高端電子化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，旗下東碩科技致力成為國際一流的PCB/IC載板高端電子化學(xué)品服務(wù)商。為保障我國本土供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，光華科技與東碩科技將不遺余力地加速推進(jìn)高端電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代進(jìn)程，通過持續(xù)加大自主創(chuàng)新力度，在基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、終端認(rèn)證等多個(gè)維度上持續(xù)發(fā)力與突破，不斷加強(qiáng)自身核心競爭力，為國家電子信息產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)貢獻(xiàn)力量。
來源 | CPCA印制電路信息
喜報(bào) | 光華科技再度上榜中國電子化工材料專業(yè)十強(qiáng)、電子材料行業(yè)綜合前五十企業(yè)
精彩回顧｜高端載板市場國產(chǎn)設(shè)備和材料發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)——2024年CPCA專用設(shè)備、材料分會(huì)年中工作會(huì)議圓滿舉行
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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