通孔鍍銅工藝的挑戰(zhàn)
VCP17通孔鍍銅的特性優(yōu)勢
VCP17通孔鍍銅的應(yīng)用效果
【大電流密度，?TP表現(xiàn)穩(wěn)定】
深鍍能力（Throwing Power，TP）是評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標(biāo)，通常指一定板厚和孔徑條件下，電鍍后孔內(nèi)與孔口鍍層厚度的比值，體現(xiàn)孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對提高PCB可靠性和生產(chǎn)效率，降低制造成本具有非常重要的作用。
東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水適用的電流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數(shù)下，30-40ASF大電流密度對應(yīng)的TP表現(xiàn)較穩(wěn)定。
【成本效益顯著】
VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴性。
【鍍銅結(jié)晶細致，無柱狀結(jié)晶】
離子切割的鍍層形貌，在SEM下可見，不同晶面排布致密，無柱狀結(jié)晶界面和顆粒粗大的晶型。
【延展性與抗拉強度高】
測試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強度＞300MPa合格。
技術(shù)創(chuàng)新 解決“卡脖子”難題 ?獲客戶信賴
依托光華科技創(chuàng)新研發(fā)平臺，東碩科技自主研發(fā)多種產(chǎn)品和技術(shù)填補國內(nèi)空白，部分產(chǎn)品指標(biāo)達國際領(lǐng)先水平。在鍍銅關(guān)鍵技術(shù)上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)ξ覈髽I(yè)的封鎖；2021年聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)合攻克了基板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全“卡脖子”制約問題，開發(fā)出具有自主核心知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續(xù)推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和本土化進程。
通訊員?|?Li?Z.X.
撰稿?| Mai?S.X.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K. /?Xi?D.L.
降低約60%廢水排放！光華科技新一代棕化液助力PCB產(chǎn)業(yè)綠色高效發(fā)展
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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